수요일, 미국의 한 검사가 브루클린의 배심원들 앞에서 화웨이가 “범죄 기업”이라고 밝히며, 오랫동안 연기되어 온 영업 비밀 절도, 제재 위반 및 은행 사기 혐의에 대한 재판이 시작되었습니다. 화웨이는 제기된 모든 혐의를 부인했습니다.
혐의는 수년 전으로 거슬러 올라가지만, 2026년에 그 영향은 다릅니다. 화웨이는 현재 미국 기술에 의존하지 않는 AI 칩 생태계를 구축하려는 베이징의 시도에 관여하고 있으며, 엔비디아는 중국 기반 기업들과의 경쟁이 심화되고 있습니다.
“절도, 거짓말, 은폐” 대 “경쟁이지, 공모가 아니다” 법무부 재판 변호사 테일러 스타우트는 배심원들에게 “절도, 거짓말, 은폐”라고 말하며, 화웨이가 20년 동안 미국 기업들을 희생시키고 금융 시스템을 남용했다고 주장했습니다.
검찰은 화웨이가 시스코 라우터 소스 코드와 T-모바일 전화 테스트 기술을 포함한 5개 미국 기업의 영업 비밀을 절도하기 위해 공모했다고 말합니다.
화웨이의 대리인은 그 이미지를 거부했습니다. 변호사 브라이언 헤벌릭은 이 소송을 “공모가 아닌 경쟁”의 문제로 규정하고, 검찰이 “단지 일부 사건만을 골라내고 있다”고 비난했습니다. 그는 또한 시스코와 T-모바일 사건은 회사 전체가 아닌 특정 직원들만 관련된 것이며, 경영진은 이러한 사건을 알게 된 후 조치를 취했다고 덧붙였습니다.
스카이콤, 이란, 그리고 멍완저우 대치 이 사건은 은행 사기 및 제재 위반 사건에서 더 광범위한 RICO 기소로 확대되었습니다. 화웨이에 대한 법무부의 수정된 기소 내용에 따르면, 화웨이는 홍콩의 스카이콤을 이용하여 이란에 미국의 금지된 상품을 조달하고 글로벌 은행 시스템을 통해 자금을 이체했다고 명시되어 있습니다.
로이터 통신 보도에 따르면, 스카이콤은 이란 최대 이동통신 사업자에게 최소 130만 유로(150만 달러) 상당의 휴렛팩커드 제품을 공급했습니다. 크립토폴리탄 보도에 따르면, HSBC는 스카이콤과 관련된 1억 달러 이상의 거래를 승인했습니다. 검찰은 또한 화웨이가 북한과의 거래 및 2009년 이란에서 시위대를 진압하는 데 사용된 감시 장비를 제공했다고 비난했습니다.
통신 거대 기업에서 중국의 AI 칩 선두주자로 현재 화웨이의 핵심적인 중요성은 주로 자사의 어센드(Ascend) 가속기에 달려 있습니다.
4월 로이터 통신 보도에 따르면, 딥시크(DeepSeek)가 V4를 출시한 이후 어센드 950에 대한 수요가 급증하고 있으며, 바이트댄스, 텐센트, 알리바바와 같은 기업들이 이를 구매하는 데 관심이 있습니다. 950PR은 엔비디아의 H20을 크게 능가하지만, H200에는 뒤처집니다. 동시에 Epoch AI는 어센드 950의 성능이 엔비디아 H100의 절반을 약간 상회하는 수준이라고 추정합니다. 화웨이는 2026년에 약 75만 대의 950PR을 출하할 계획입니다.
화웨이만 중국에서 이 분야에 종사하는 것은 아닙니다. 엔플레임(Enflame), 무어 스레드(Moore Threads), 메타엑스(MetaX), 비렌(Biren)은 로이터 브레이킹뷰가 중국의 ‘4대 작은 용’으로 지목한 나머지 4개 기업입니다. 엔플레임은 1분기에 매출이 전년 대비 1,475%라는 전례 없는 성장을 보였으며, 상하이에서 9억 달러를 조달했습니다.
이러한 상황은 엔비디아의 중국 AI 반도체 시장 점유율이 거의 독점 수준에서 55%로 크게 하락한 가운데 발생하고 있습니다.
2026년 중국 AI 칩 시장: 화웨이, 엔비디아 시장 점유율 및 국내 경쟁사
컴퓨팅 격차가 여전히 엔비디아에게 유리한 이유 그 시장 점유율 변화가 화웨이가 기술적으로 엔비디아를 따라잡았다는 것을 의미하지는 않습니다.
Epoch AI는 화웨이가 2026년에 엔비디아가 생산하는 AI 컴퓨팅의 4% 미만을 생산할 것으로 추정합니다. 고대역폭 메모리(HBM)가 여전히 가장 큰 병목 현상으로 남아 있습니다. 화웨이가 중국산 HBM에만 의존한다면, 2028년까지 그 출력은 엔비디아의 약 1% 수준에 머무를 수 있으며, 칩 성능은 적어도 2030년까지 엔비디아보다 3~4년 뒤처질 수 있습니다.
화웨이 vs 엔비디아 — 성능 및 컴퓨팅 격차
이는 워싱턴에게 어려운 선택을 남깁니다. CSIS는 수출 통제가 중국의 첨단 기술 접근을 제한했지만 동시에 국내 대체를 가속화했다고 주장합니다. 중국의 집적 회로 생산량은 현지화 추진이 탄력을 받기 전인 2022년에 9.8% 감소했으며, 통제는 여전히 약 7나노미터 공정 이상의 제조를 제약하고 있습니다.
2025년 BIS 지침은 또한 여러 화웨이 어센드 칩이 GP10 제한의 적용을 받는 것으로 추정된다고 명시했습니다. 글로벌 시장의 경우, 그 영향은 화웨이와 엔비디아를 훨씬 넘어섭니다. PwC는 2050년까지 AI 인프라 자본 지출이 31조 6천억 달러에 달할 것으로 전망합니다.
만약 미국과 중국이 점점 더 분리된 하드웨어 생태계를 계속 구축한다면, 그 결과는 수십 년 동안 반도체 역량, 데이터 센터, 에너지 투자 및 AI 인프라가 건설되는 위치를 재편할 수 있습니다.
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